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    人工智能的飛速發(fā)展正驅(qū)動(dòng)PCB技術(shù)全面升級(jí)，從材料迭代到工藝創(chuàng)新，再到架構(gòu)優(yōu)化。AI服務(wù)器對(duì)算力的極致追求，推動(dòng)PCB技術(shù)向高密度、高電氣性能方向加速迭代。在材料端，為滿足224G高速信號(hào)傳輸需求，M9/PTFE樹脂、超低粗糙度HVLP銅箔以及低損耗石英布等高端材料成為行業(yè)新焦點(diǎn)。

  工藝層面的突破同樣令人矚目。mSAP/SAP工藝將PCB線寬/線距推向10微米以下，相當(dāng)于頭發(fā)絲直徑的1/5，大幅提升線路密度。激光鉆孔、背鉆技術(shù)與高多層堆疊工藝的應(yīng)用，讓PCB實(shí)現(xiàn)更高密度互連。例如AI服務(wù)器中PCB層數(shù)已提升至18-22層，部分高端產(chǎn)品甚至達(dá)到44層。以英偉達(dá)GB200機(jī)柜為例，其計(jì)算板采用22層HDI板，交換板為26層通孔板，單機(jī)柜PCB價(jià)值量顯著提升。

  2025年從PCB行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)看，市場(chǎng)格局正經(jīng)歷冰火兩重天的結(jié)構(gòu)性分化。

  一方面是高多層板產(chǎn)品快速增長(zhǎng)，根據(jù)Prismark報(bào)告預(yù)測(cè)，18層及以上的高多層板、HDI板2024年增長(zhǎng)率分別為40.3%、18.8%。

  另一方面是單/雙面板、其他多層板及柔性板等產(chǎn)品增速則開始放緩，2024年增長(zhǎng)率分別為2.4%、5.5%及2.6%，增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)不及高多層板。

  細(xì)分領(lǐng)域的數(shù)據(jù)更加引人注目。AI服務(wù)器PCB價(jià)格是傳統(tǒng)服務(wù)器PCB價(jià)格的300%，2026年相關(guān)市場(chǎng)空間預(yù)計(jì)突破490億元。汽車電子PCB則受益于智能駕駛滲透率提升，2025年全球市場(chǎng)規(guī)模有望突破180億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超10%。然而，高端PCB賽道并非藍(lán)海。深南電路、滬電股份等國(guó)內(nèi)龍頭早已布局多年，在技術(shù)、客戶方面構(gòu)筑了較高壁壘。

  據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球PCB產(chǎn)值已超730億美元，預(yù)計(jì)2029年將達(dá)到947億美元，五年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)5.2%。其中中國(guó)大陸貢獻(xiàn)超50%的產(chǎn)值，持續(xù)保持全球PCB生產(chǎn)核心基地的地位。隨著AI技術(shù)向端側(cè)、邊緣側(cè)延伸，以及5G通信、智能汽車、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展，PCB的應(yīng)用場(chǎng)景將不斷拓寬。從材料到工藝，從架構(gòu)到應(yīng)用，PCB產(chǎn)業(yè)的全面革新不僅重塑自身產(chǎn)業(yè)格局，更將為整個(gè)電子行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。