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  銅箔、玻纖布、金鹽等關鍵材料價格持續攀升，PCB行業正經歷一場殘酷的洗牌。材料成本的持續上漲已讓眾多中小型PCB企業不堪重負。

  截至2025年10月，銅價維持在高位，玻纖布價格同比上漲12%，金鹽均價較去年同期大幅上漲36.57%。這些關鍵原材料的價格持續攀升，使得本就利潤微薄的PCB小廠被迫退出市場。

2025年，PCB行業原材料價格全線上漲，銅、玻纖布、金鹽成為漲價主力軍。銅箔在PCB成本結構中占據重要地位。根據業內數據，薄板中銅箔成本占覆銅板總成本的30%左右，厚板中這一比例甚至高達50%。覆銅板作為PCB生產的關鍵基材，其本身占PCB生產成本的20%-40%。這意味著銅價波動對PCB總成本的影響約為6%-20%。金鹽（氰化金鉀）作為PCB生產的關鍵原材料之一，在2025年上半年表現尤為突出。崇達技術在其投資者關系活動中透露，上半年金鹽平均單價同比大幅增長36.57%。

此外，玻纖布價格也呈現上漲態勢，同比漲幅達12%。

  在原材料漲價的沖擊下，中小PCB廠商正處于上下游雙重擠壓的困境。一方面，上游原材料價格持續上漲；另一方面，由于PCB行業競爭激烈，中小企業難以將增加的成本完全轉嫁給下游客戶。

以興森科技為例，2025年上半年，該公司營業成本增速（同比+12%）超過營業收入增速（同比+9%），導致毛利率同比下降7.4個百分點至15.9%。

這一數據反映出，即使在規模更大的PCB企業中，完全將銅價上漲壓力轉移給客戶也十分困難，中小企業的議價能力更為有限。

崇達技術2025年上半年的毛利率為21.51%，較上年同期下降3.57個百分點，主要受貴金屬原材料價格上漲影響。

面對成本壓力，仍在不懈努力的中小PCB廠正在采取多種策略求生。淘汰虧損訂單、優化客戶結構成為首要任務。崇達技術表示，他們正在“強化虧損訂單管理，淘汰虧損訂單、降低低利率訂單占比”。同時，公司開始“聚焦工控、服務器、汽車電子等重點領域”，培育高附加值訂單。

  提升材料利用率是中小廠商應對成本壓力的另一關鍵策略。通過改進生產工藝、優化拼板設計等方式降低單位產品成本，成為行業的普遍做法。

有廠商還推進工段成本管理標準化，構建多維度成本分析模型，實現成本要素實時優化。與大型企業相比，中小PCB廠在風險管理手段上明顯不足。例如，與滬電股份通過長協鎖定75%銅材價格相比，小廠缺乏有效的對沖手段，在銅價大幅波動時面臨更高的敞口風險。原材料漲價潮正加劇PCB行業的兩極分化。

高端PCB產品因技術壁壘高，廠商有更強的議價能力。2025年高端PCB價格同比漲幅達37.8%，交付周期從傳統的4-6周延長至12-16周。

而依賴低端產品的PCB小廠則陷入惡性循環。消費電子領域價格戰加劇，PCB廠商的利潤空間被大幅壓縮。與此同時，行業產能過剩問題凸顯，進一步加劇競爭。

部分企業試圖通過“區域制造樞紐+本土化制造單元”的分布式布局模式優化全球產能配置，實現風險分散與效率提升，但對資源有限的小廠而言，這種戰略實施難度極大。

  機構預測，2025-2027年全球精煉銅缺口將從25萬噸擴大至60萬噸，銅價中樞可能上移至7.5萬-8.5萬元/噸。這意味著PCB行業，尤其是中小企業，未來幾年仍需面對銅成本上升的挑戰。

為應對這一趨勢，行業正加速探索替代方案，如鋁基覆銅板和復合銅箔技術，但這些方案往往需要大量的研發投入和生產工藝調整，小廠難以企及。

  美國關稅政策也為PCB行業增添變數。部分客戶已啟動提前拉貨計劃，帶動傳統淡季的第二季呈現“淡季不淡”格局，但多數業者對下半年整體需求仍持審慎保守態度。

小工廠在PCB產業生態中扮演著不可或缺的角色，但在當前環境下，它們的生存空間正被快速擠壓。

  在沒有技術壁壘和規模優勢的情況下，小PCB廠的唯一出路或許是找準細分市場，建立差異化優勢。否則，這一輪原材料漲價潮很可能成為壓垮經營的最后一根稻草。